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Dal rilievo al BIM: aspetti scientifici, innovativi e di mercato

Padiglione 25


 

L'area al SAIE - nel pad.25 -  voleva mettere in evidenza la filiera necessaria alla realizzazione di prodotti tridimensionali in ambiente BIM partendo da dati rilevati di tipo geometrico e le relative informazioni associate.

 

Le moderne tecniche di rilievo permettono di acquisire dati ad elevatissima risoluzione e potenzialmente ad elevata accuratezza.

 

Nuvole di punti derivanti da tecniche laser scanner e fotogrammetriche sia terrestri che aeree da drone, integrate con dati derivanti da rilievi satellitari o di tipo classico, offrivano una elevata potenzialità di descrizione geometrica e informativa di qualsiasi tipologia di oggetto (architettonico, infrastrutturale, meccanico, artistico, territoriale e quant'altro) che necessita successivamente di essere gestita e fruita in modo semplice.

 

Al professionista occorrono prodotti del rilievo che possano essere facilmente interpretabili e soprattutto da cui poter ricavare rappresentazioni di qualsiasi natura e genere che siano di semplice utilizzo e soprattutto compatibili con quello che viene richiesto dagli uffici appositi.

 

La possibilità di poter realizzare modelli geometrici tridimensionali con caratterizzazione tipologica di qualsiasi oggetto rilevato e poter associare a ciascun elemento singolo del modello informazioni ben specifiche di qualsiasi natura e genere, offriva la possibilità di avere a disposizione un prodotto dalle elevate potenzialità.

 

Un programma di brevi interventi sono stati proposti nell'ambito delle quattro giornate di SAIE per spiegare gli aspetti scientifici, le modalità di realizzazione e le innovazioni che il mercato oggigiorno propone.

 

L'area è stata realizzata in collaborazione con I.I.P.L.E. - Istituto per l'istruzione Professionale dei Lavoratori Edili di Bologna e Provincia.

 

COORDINAMENTO E COMITATO SCIENTIFICO:

Ing. Marco Dubbini (Università di Bologna, DiSCi - sez. di Geografia)

Ing. Simone Garagnani (Università di Bologna, Dip. di Architettura)

Arch. Pier Carlo Ricci (Artificio Digitale, Ravenna)

 

 

In collaborazione con


 

Programma Convegno “Dal Rilievo al BIM”

 

Mercoledì 19

 

15:30 - 15:50             Dip. Di Architettura – Università degli Studi di Bologna “Building Information Modeling e salvaguardia dell'esistente: scelta strategica o necessità obbligata?” Relatore: Ing. Simone Garagnani

 

15:50 – 16.10             Trimble “Due modi per migliorare il processo di Rilievo con le nuove metodologie BIM di Trimble” Relatore: Trimble

 

16.10 – 16.30             Leica Geosystem: “Soluzioni per il monitoraggio delle infrastrutture” Relatore: Leica Geosystem

 

16.30 – 17.00             Microgeo “Il Drone sicuro 248 g di peso : soluzioni per le riprese Fotogrammetriche con BeeCopter” Relatore: Microgeo

 

 

Giovedì 20

 

10:30 - 10:50              Università degli Studi di Bologna, sez. Geografia “Il rilievo tridimensionale di strutture in elevazione: metodo image-based utilizzando mezzi a pilotaggio remoto” Relatore: Ing. Marco Dubbini

 

10.50 – 11.10             Trimble “Due modi per migliorare il processo di Rilievo con le nuove metodologie BIM di Trimble

 

11.20 – 11.40             Dip. Ingegneria Enzo Ferrari, Univ. Modena e Reggio Emilia “TECNOLOGIE INTEGRATE DI RILIEVO PER DOCUMENTARE E RAPPRESENTARE EDIFICI STORICI: IL BIM DI SANTO STEFANO A BOLOGNA” Relatore: Ing. Cristina Castagnetti

 

11.40 – 12.00             Microgeo “Sistemi Hardware e Software per la digitalizzazione e fruizione del patrimonio culturale” Relatore: Microgeo

 

Pausa

 

15:00 - 15:20              Dip. Ingegneria Enzo Ferrari, Univ. Modena e Reggio Emilia “DAL RILIEVO ALLA RAPPRESENTAZIONE 3D: STRUMENTI, METODI E OPPORTUNITÀ PER LA CONOSCENZA DELLO STATO DI FATTO DI EDIFICI E OPERE” Relatore: Ing. Cristina Castagnetti

 

15:20 – 15.40             Leica Geosystem: “Innovazione della tecnologia GNSS” Relatore: Leica Geosystem

 

15.40 – 16.00             Dip. Architettura, Università degli Studi di Bologna “Il patrimonio costruito: la digitalizzazione dell’esistente nell’approccio HBIM” Relatore: Ing. Simone Garagnani

 

16.00 – 16-20             Univ. Degli Studi di Urbino – Topcon Positioning “Applicazioni laser scanner per la conoscenza, conservazione e valorizzazione dei beni culturali: il sito archeologico di Fossombrone” Relatore: Anna Marconi, Laura Baratin, Elvio Moretti, Giovanni Checcucci, Oscar Mei, Alessandra Cattaneo

 

 

Venerdì 21

 

10:30 - 10:50              Leica Geosystem “Il rilievo mobile Indoor e Outdoor. Acquisizione Geometrica e fotografica per la determinazione degli stati avanzamento lavori e dello storico delle condizioni di cantiere” Relatore: Leica Geosystem

 

10:50 - 11:10              Artificio Digitale “L’approccio BIM nella gestione del processo di conoscenza dei beni culturali: dal rilievo laserscanner alla stampa 3D: il complesso monumentale di Santo Stefano a Bologna” Relatore: Geom. Michele Agnoletti

 

11:20 - 11:40              Università degli Studi di Ferrara “Integrazione fra protocollo GBC Historic Building e modello BIM: il caso studio della casa del Mutilato di Forlì” Relatore: Federico Ferrari)

 

11:40 - 12:00              3D Geo Cloud “BIM per i beni monumentali - il caso del Duomo di Pisa” Relatore: Geom. Luca Tafuro e Geom. Marco Cannata

 

Pausa

 

15:30 - 15:50              Trimble “Due modi per migliorare il processo di Rilievo con le nuove metodologie BIM di Trimble” Relatore: Trimble

 

15:50 - 16:10              Cristian Boscaro Ph. D.: “L’evoluzione dei sistemi di rilevamento tridimensionale e il cantiere della conoscenza”

 

16:10 - 16:30              Artificio Digitale “L’inversione del paradigma tecnologico: uso economico e produttivo di hardware avanzato nel lavoro professionale quotidiano” relatore: Ing. laurendo Filippo Faccani

 

 

Sabato 22

 

11:00 - 11:20              Leica “BIM - L’alleanza strategica di Leica Geosystems ed Autodesk. Nuove opportunità nella gestione dei flussi di lavoro per il rilievo, il tracciamento e la verifica del posizionamento degli oggetti.” (relatore Leica Geosystem)

 

11:20 - 11:40              Artificio Digitale “Progetto TOC: progettare edilizia nell’era della stampa 3D” (relatore

Arch. Pier Carlo Ricci)

 

11:40 - 12:00              Topcon Positioning “Topcon: la topografia Smart & Run” Relatore: Gabriele Potenza

 

12:10 - 12:30              Trimble “Due modi per migliorare il processo di Rilievo con le nuove metodologie BIM di Trimble” Relatore: Trimble